WSJ “美 당국, 화웨이 ‘기술탈취 혐의’ 수사…조만간 기소”

  • 입력 2019-01-18 07:24  |  수정 2019-01-18 07:24  |  발행일 2019-01-18 제11면
제재 어긴 中 통신장비업체 대상
반도체 칩·부품 판매금지법 발의

미국 법무부가 세계 1위 통신장비 업체인 중국 화웨이에 대해 기술탈취 혐의로 수사를 진행 중이라고 일간 월스트리트저널(WSJ)이 16일(현지시각) 보도했다.

월스트리트저널은 복수의 관계자들을 인용해 “당국의 수사는 진전된 단계로, 조만간 기소 절차를 밟을 수 있다"고 전했다.

화웨이는 미 이동통신업계 3위인 T모바일의 휴대전화 시험용 로봇 ‘태피’의 영업기밀을 탈취했다는 의혹을 받는 것으로 알려졌다.

화웨이가 휴대전화 단말기를 공급하는 사업 파트너 관계를 악용해 지식재산권을 도용했다는 게 T모바일 측 주장이다. 이와 관련해 T모바일은 2014년 화웨이 측을 상대로 시애틀 연방법원에 소송을 제기한 바 있다.

연방 배심원단은 화웨이가 T모바일의 워싱턴주 실험실에서 로봇 기술을 유출한 책임이 있다고 판단하면서, T모바일에 480만달러를 지급하도록 결정한 바 있다.

화웨이 부회장 멍완저우 체포로 중국과 캐나다의 갈등이 증폭된 상황에서 미국 당국이 직접 ‘화웨이 수사’에 착수한 것이어서 주목된다.

로이터 통신에 따르면 미 공화·민주 양당 의원들은 16일(현지시간) 화웨이와 ZTE 등 미국의 제재 또는 수출통제 법률을 위반하는 중국 통신장비업체들에 대한 미국 반도체 칩·부품 판매를 금지하는 법안을 발의했다. 연합뉴스

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