3D 프린팅 기술로 반도체 회로 구현

[포항] 3D 프린터 인쇄 공정을 통해 플렉시블 반도체 회로를 구현하는 기술이 개발됐다. 포스텍은 30일 창의IT융합공학과 정성준 교수·권지민 박사, 화학공학과 조길원 교수팀이 일본 야마가타대 연구팀과 함께 인쇄형 플렉시블 반도체 회로를 구현하는 데 성공했다고 밝혔다. 이 반도체 회로는 유연한 플라스틱 기판 위에 인쇄된 반도체 소자를 지속적으로 쌓아올려 만든 것이다. 소비 전력을 낮추고 최대 전류를 높여줌으로써 인쇄형 트랜지스터 성능을 극대화했다. 그동안 유기 반도체 분야는 트랜지스터 사이즈가 크고 집적도가 낮아 상용화가 어려웠다.

이에 연구팀은 세계 최초로 서로 돕는 양방향 구조 듀얼 게이트 트랜지스터를 3차원으로 쌓아올린 디지털 논리회로를 만들었다. 인쇄형 트랜지스터의 성능이 극대화되면서 게이트를 하나만 사용했을 때 비해 2배 이상 전류가 흐르고 동작이 빨라지는 등 효율성을 높였다. 3차원 기법으로 만들어 반도체 집적도를 높일 수 있게 됐다. 많은 수의 트랜지스터가 필요한 유연 전자 회로 상용화에 크게 기여할 것으로 기대된다.

김기태기자 ktk@yeongnam.com

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