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삼성전자가 올해 1분기에 이어 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 터뜨렸다. 주력 사업인 메모리 반도체 시장 호조에 급격한 실적 개선을 이룬 것으로 보인다.
삼성전자는 5일 2분기 연결기준 매출 74조원, 영업이익 10조4천억원의 잠정 실적을 기록했다고 발표했다. 작년 같은 기간과 비교해 각각 23.31%, 1천452.24% 상승한 수치다. 에프앤가이드가 집계한 증권가 전망치 평균 영업이익 8조3천44억원보다 2조원 이상 더 많고, 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 분기별 최대 실적이다.
지난 1분기부터 계속된 반도체 업황 회복이 삼성전자의 2개 분기 연속 깜짝 실적으로 이어졌다.
반도체 경기가 나빴던 지난해 1분기 반도체 사업 담당 디바이스솔루션(DS)부문은 4조5천800억원의 영업손실을 냈다. 같은 해 2분기 4조3천600억원, 3분기 3조7천500억원, 4분기 2조1천800억원 등 1년 만에 무려 15조원의 적자를 떠안았다.
하지만 올해 들어 DS부문이 완벽히 적자를 털어내며 상황을 반전시키고 있다. 증권가에서는 2분기 DS부문 영업이익이 4조~5조원일 것으로 예상한다. 이는 직전 분기 1조9천100억원보다 2배 이상 늘어난 실적이다. D램, 낸드 등 메모리 가격이 상승하고, 고부가 제품 판매 확대, 재고 개선 등 여러 긍정적 요인이 겹쳤다.
업계에선 이러한 기세가 삼성전자 전체 실적을 견인할 것으로 내다본다. 연간 매출 310조원, 영업이익 40조원도 가능하다는 것. 지난 1분기 매출액과 영업이익 각각 71조9천억원, 6조6천억원으로, 올해 지금까지 매출액 145조원, 영업이익 17조원을 기록 중이다.
다만, 아직 HBM(고대역폭메모리) 주도권 경쟁에서 좀처럼 힘을 내지 못한다는 점이 다소 우려된다. 엔비디아향 HBM 테스트 통과 여부가 노이즈를 키우면서 주가가 출렁이기도 했다.
이에 삼성전자는 지난 4일 HBM TF를 'HBM 개발팀'으로 확대 개편하면서 적극적인 대응에 나섰다. 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 개발에 집중할 전망이다.
또한, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화를 위해 2.5D·3D 등 신규 패키징 기술을 선제 확보하고자 'AVP(어드밴스드 패키징) 개발팀'도 전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 배치했다.
전 부회장은 지난 5월 취임사를 통해 "최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다"고 밝혔다.
삼성전자의 올해 2분기 확정 실적과 사업부문별 세부 실적은 오는 31일 발표될 예정이다.
최시웅기자 jet123@yeongnam.com
최시웅
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