SK하이닉스 '6600억'…美 보조금 최종 계약

박용기
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입력 2024-12-20 | 수정 2024-12-20 07:57 | 발행일 2024-12-20 제12면

SK하이닉스가 미국 행정부의 반도체법(Chips Act)에 따라 6천600억원대의 직접 보조금을 받는다.

19일 블룸버그 통신에 따르면 바이든 미국 행정부는 SK하이닉스와 4억5천800만달러(약 6천639억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억달러(약 7천248억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다.

당초 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 SK하이닉스의 보조금 규모는 4억5천만달러(약 6천520억원)였지만, 최종 확정된 보조금은 이를 약간 웃도는 금액이다.

SK하이닉스는 앞서 미국 애리조나주(州)에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 신규 건설한다고 밝힌 바 있다.

내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있는 바이든 행정부는 앞서 인텔(78억6천600만달러)과 대만 TSMC(66억달러), 글로벌파운드리(15억달러) 등에 보조금을 확정한 데 이어 지난 10일 마이크론테크놀로지에 대해 61억6천500만달러의 보조금 지급을 최종 확정한 바 있다.

국내 기업로는 SK하이닉스가 바이든 정부로부터 보조금을 첫 확정한 것으로, 삼성전자는 아직 보조금을 확정받지 못한 상태다. 미국 정부가 예비거래각서를 통해 밝힌 삼성전자의 보조금 규모는 64억달러(약 9조2천700억원)이다.

박용기기자 ygpark@yeongnam.com