'0.65㎜ 가장 얇은 저전력 D램' 삼성 LPDDR5 양산…온디바이스 AI 최적화

삼성전자 LPDDR5X 0.65㎜ 제품과 자의 크기 비교 모습. 〈삼성전자 제공〉

삼성전자가 업계 최소 두께인 12나노급 LPDDR5 D램 양산을 시작한다. 이전 세대 대비 두께가 약 9%, 열 저항은 약 21.2% 개선된 제품으로, 저전력 D램 시장에서의 리더십을 이어가는 모습이다.

삼성전자는 6일 12나노급 LPDDR5 D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산에 돌입한다고 전했다. 이 제품의 두께는 0.65㎜이며, 현존하는 12GB 이상 LPDDR(Low Power Double Data Rate) D램 가운데 가장 얇다.

삼성전자는 해당 D램을 4단으로 쌓고, 패키지 기술·패키지 회로 기판 및 EMC(수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재) 기술 등을 적용해 최적화에 성공했다. 이를 통해 이전 세대 제품과 비교했을 때 두께와 열 저항 모두 개선해냈다. 또한, 삼성전자는 패키지 공정 중 하나인 '백랩(웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정)' 기술을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 구현해냈다.

이번 제품은 두께가 얇아진 만큼 여유 공간이 추가로 확보된다. 이에 공기 흐름이 원활하게 유도되고, 기기 내부 온도 제어에도 도움을 준다. 일반적으로 높은 성능의 온디바이스 AI(인공지능)는 발열로 인한 성능 제한이 걸리는 '스로틀링(Throttling·온도 제어 기능)'이 작동하는데, 이번 제품을 탑재하면 이러한 제한 발동을 더욱 늦출 수 있게 된다.

삼성전자는 해당 D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 고객사에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반의 24GB, 8단 구조의 32GB 모듈도 개발해 고객사 요구에 최적화된 솔루션을 공급할 계획이다.

최시웅기자 jet123@yeongnam.com