삼성전자 'HBM3' 엔비디아에 납품하나…외신 "품질검증 첫 통과" 보도

최수경
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입력 2024-07-25 | 수정 2024-07-25 07:49 | 발행일 2024-07-25 제13면

SK 독점 공급시장 가세 전망

5세대 제품도 테스트 진행 중

삼성전자 사옥. 연합뉴스

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과한 것으로 보인다.

다만 5세대인 HBM3E는 퀄 테스트가 아직 진행중인 것으로 알려졌다.

24일 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 이같이 보도했다.

삼성전자의 HBM3는 AI 반도체 시장의 '큰 손'인 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 저사양 칩인 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정인 것으로 전해졌다. 현재 엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 다른 AI 프로세서에도 사용할지 또는 이를 위해 추가 테스트를 통과해야 하는지에 대해서는 명확하게 나온 게 없는 상태다.

하지만 HBM3E는 아직 엔비디아의 품질테스트가 진행 중인 것으로 알려졌다.

업계에선 삼성전자의 HBM3E가 이르면 다음 달(8월)중엔 엔비디아 품질테스트를 통과하고, 연내 본격적으로 납품을 시작할 것이라는 전망을 내놓고 있다.

AI 시장이 커지면서 전 세계적으로 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 HBM3의 경우, SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하며 시장 주도권을 쥐고 있는 상황이다.

하지만 AI 기술 발전으로 최근 고사양 HBM에 대한 필요성이 대두되면서 시장은 5세대인 HBM3E에 더 주목하는 분위기다.

앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 HBM3E 개발에 성공했다. 이달 초엔 HBM3E 12단 제품에 대한 PRA(양산준비승인)를 마쳤다는 소식이 전해진 바 있다. 하지만 이는 양산을 위한 삼성 내부 기준을 충족한 단계로, 고객사의 테스트 통과를 의미하는 것은 아니다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.

일각에선 삼성전자의 HBM3E도 공급이 임박한 게 아니냐는 이야기도 나돌고 있다. 이는 HBM 수요가 폭증하면서 엔비디아 역시 SK하이닉스에만 기댈 수 없는 상황이라는 시각이 감안된 것으로 보인다.

대만의 시장조사기관 '트렌드포스'는 "내년까지 고급 AI에 대한 수요가 강세를 유지하는 가운데 엔비디아의 차세대 블랙웰(AI칩)이 시장 주류로 부상할 것"이라며 "AI 서버 시장의 지속적인 수요로 전체 HBM 공급량은 2025년까지 두 배로 증가할 것"이라고 내다봤다. HBM의 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 되면서 가격 인상도 예상된다.

최수경기자 justone@yeongnam.com