젠슨 황 "삼성 HBM 인증 테스트 실패 아니야…절차 진행 중"

'컴퓨텍스 2024'에서 연설하는 젠슨 황 엔비디아 CEO[로이터=연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했다.
최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설에 대해 "인증절차를 밟고 있는 중"이라고 직접 해명에 나선 것이다.

4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 황 CEO는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없다. 다만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 말했다.

특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해선 확실하게 "아니다"라고 선을 그었다.
그러면서 "테스트가 아직 끝나지 않았을 뿐이다. 인내심을 가져야 한다"고 덧붙였다.

SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있고, 이들 3사 모두 엔비디아에 메모리를 공급할 것라고도 했다.

또 "엔비디아는 그들이 자격을 갖췄고 , 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 언급했다.

현재 삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 SK하이닉스가 줄곧 쥐고 있다.

이같은 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트에서 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도했다.

당시 삼성전자는 "보도 내용이 사실이 아니다"라며 반박했었다. 이후에도 테스트 실패설이 계속 나돌면서 실제 공급 계약이 늦어지는 게 아니냐는 우려가 커졌다.

하지만 이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 빠르면 올해 하반기때 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 예상된다. 삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력전을 펼칠 기세다.

앞서 지난 4월 삼성은 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작했다. 올 2분기 중에는 12단 제품을 양산하겠다는 목표도 설정한 바 있다.

최수경기자 justone@yeongnam.com

최수경

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